Laser Application

Laser Application
DSLS-1000 Model은 Laser를 이용하여 LED 제조 공정 간 Dispensing &
Die bonding 후 형광체 또는 Film을 즉시 경화 하는 설비 단동 또는 자동화 대응이
가능하며 Convection oven을 이용한 Cure 방식 대비광 효율 및 RE-work 품질이
개선 됩니다. Cure work table은 투입 되는 Strip의 size에 따라 가변이 가능 합니다.
제품 상세정보

 

 

 

 

제품명DSLS-1000 Series
System Dimension710(W) X 1230(D) X 1601(H)
Weight415kg(LD/ULD 제외)
Laser TypeFiber Laser
Curing TargetSilicon & CPP & Film & White Silicon
Process Time>5 Min (CPP & Film Type)
Laser Spot SizeCustomizing