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企业信息

研究开发

Creative for the Future
半导体设备和自动化全球领先企业

大成工程股份公司为了确立领先的技术实力,从2004年开始设立并运营R&D研究所。 我们将持续加大投入,以期获得核心技术和持续创新。 为了提高产品开发效率,我们积极进行研发。成为半导体产业领域、Factory Automation产业领域的佼佼者,除了在相关领域执行国策课题外,还当选多项核心研究课题并执行。 另外,我们始终致力于开发先行技术,以迎接更好的未来

技术研究所

大成工程技术研究所
  • 位置
    • 京畿道华城市尖端产业1路27 (金刚Penterium IX大厦) A栋2702号

  • 构成
    • 研究企划/解析

    • 设计

    • 控制

  • 主要研究领域
    • 半导体业务领域

    • Factory Automation 业务领域

    • 先行开发

运营方向

  • 通过标准化获得客户满意的 技术能力

  • 培养专业人才 确保企业成长动力

  • 基于核心技术能力, 确保成长原动力

掌握技术信息

介绍大成工程的各项研究成果。

  • 专利

  • 实用新型专利注册情况

  • 外观设计商标注册

  • CE认证

  • 专利

    TOTAL26

    • 专利第10-1816108号 : 真空层压器带子张力维持装置

    • 专利第10-2007823号 : 测试插座加热模块及其元件测试装置

    • 专利第10-1725871号 : 吊运装置进给装置的倒挂单元

    • 专利第10-1182362号 : 半导体元件载波单元

    • 专利第10-1268293号 : 用于半导体设备的检测装置的嵌入器

  • 实用新型专利注册情况

    TOTAL1

    • 实用新型专利注册第20-0486185号:固态驱动器测试盒

  • 外观设计商标注册

    TOTAL2

    • 外观设计注册第30-0562820号:供嵌入器组装使用的导板

    • 外观设计注册第30-0576526号 : 车辆制动盘用防护带

  • CE认证

    TOTAL7

    • Auto UV Cure System

    • Tape Mounter

    • Laminator

    • UV Tape Remover