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大成工程股份公司为了确立领先的技术实力,从2004年开始设立并运营R&D研究所。 我们将持续加大投入,以期获得核心技术和持续创新。 为了提高产品开发效率,我们积极进行研发。成为半导体产业领域、Factory Automation产业领域的佼佼者,除了在相关领域执行国策课题外,还当选多项核心研究课题并执行。 另外,我们始终致力于开发先行技术,以迎接更好的未来
京畿道华城市尖端产业1路27 (金刚Penterium IX大厦) A栋2702号
研究企划/解析
设计
控制
半导体业务领域
Factory Automation 业务领域
先行开发
通过标准化获得客户满意的 技术能力
培养专业人才 确保企业成长动力
基于核心技术能力, 确保成长原动力
介绍大成工程的各项研究成果。
专利
实用新型专利注册情况
外观设计商标注册
CE认证
TOTAL26
专利第10-1816108号 : 真空层压器带子张力维持装置
专利第10-2007823号 : 测试插座加热模块及其元件测试装置
专利第10-1725871号 : 吊运装置进给装置的倒挂单元
专利第10-1182362号 : 半导体元件载波单元
专利第10-1268293号 : 用于半导体设备的检测装置的嵌入器
TOTAL1
实用新型专利注册第20-0486185号:固态驱动器测试盒
TOTAL2
外观设计注册第30-0562820号:供嵌入器组装使用的导板
外观设计注册第30-0576526号 : 车辆制动盘用防护带
TOTAL7
Auto UV Cure System
Tape Mounter
Laminator
UV Tape Remover